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Cámara de vacío de tres vías de acero inoxidable de precisión 304 con desborrado y electropulido de canal interno

Fabricamos una precisiónCámara de vacío de tres vías de acero inoxidable 304para una aplicación de fabricación de obleas semiconductoras. Este componente de vacío de múltiples puertos presenta canales internos que se cruzan y crean rutas de flujo para la distribución de gas, lo que presenta dos desafíos críticos de fabricación:eliminación de rebaras en las intersecciones de agujeros transversalesYelectropulido de superficie internapara un rendimiento de vacío ultralimpio. Las intersecciones perforadas en acero inoxidable son notorias por producir rebajas tenaces que son difíciles de acceder y eliminar, pero cualquier rebaja residual puede convertirse en una fuente de contaminación en entornos de vacío de semiconductores. Implementamos herramientas especializadas de desborrado combinadas con lavado a alta presión para acceder a las uniones internas, seguidas de parámetros de electropulido controlados para lograr el acabado superficial requerido sin sobregrabado o perforación. El resultado: cámaras listas para el vacío que cumplen con los estándares de limpieza de la industria de semiconductores.

Visión general del proyecto

Nombre del proyecto Cámara de vacío de tres vías de acero inoxidable 304
Metrica clave Especificación
Condición de la superficie interna Sin rebajas en todas las intersecciones de agujeros transversales
Tratamiento de superficie Superficies internas electropulidas
Tolerancia dimensional ±0,02 mm (características críticas de puerto y sellado)
Material Acero inoxidable 304
Proceso Mecanizado CNC + soldadura TIG + electropulido

Puntos destacados técnicos clave

  • Eliminación de Burr Cross-HoleSe accedió a las intersecciones de canales internos utilizando herramientas especializadas de desbarrado de ángulo recto y eje flexible, seguidas de lavado a alta presión para garantizar la eliminación completa de partículas, crítica para prevenir la contaminación en aplicaciones de vacío.
  • Control del proceso de electropulidoEl electropulido al vacío se aplicó a las superficies internas para eliminar la capa microáspera, eliminar las rebajas y crear una superficie lisa y no porosa. La investigación muestra que el electropulido asistido por vacío reduce las burbujas superficiales durante el proceso, mejorando la rugosidad de la superficie y minimizando las perforaciones superficiales [cita: 3].
  • Calidad de soldaduraTodas las soldaduras internas fueron soldadas con TIG de penetración completa y molidas lisas antes del electropulido, eliminando grietas que podrían atrapar gases de proceso.

Verificación de calidad

Cada cámara se sometió a una inspección por borescopio para la limpieza de la superficie interna y la calidad de la soldadura, la verificación de la rugosidad de la superficie después del electropulido y las pruebas de fugas de helio para confirmar la integridad del vacío.

Aplicaciones de la industria

Ideal para cámaras de procesamiento de obleas semiconductoras, sistemas de deposición al vacío, colectores de distribución de gas y conjuntos de vacío de alta pureza.

¿Por qué asociarse con nosotros?

  • Experiencia comprobada enfabricación de componentes de vacío de acero inoxidable
  • En casaelectropulido y prueba de fugas de vacíoCapacidades
  • Técnicas especializadas paraeliminación de rebabas de agujero cruzadoen geometrías confinadas
  • Más de 12 años de experiencia en fabricación de precisión en sectores de equipos de semiconductores
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