Fabricamos una precisiónCámara de vacío de tres vías de acero inoxidable 304para una aplicación de fabricación de obleas semiconductoras. Este componente de vacío de múltiples puertos presenta canales internos que se cruzan y crean rutas de flujo para la distribución de gas, lo que presenta dos desafíos críticos de fabricación:eliminación de rebaras en las intersecciones de agujeros transversalesYelectropulido de superficie internapara un rendimiento de vacío ultralimpio. Las intersecciones perforadas en acero inoxidable son notorias por producir rebajas tenaces que son difíciles de acceder y eliminar, pero cualquier rebaja residual puede convertirse en una fuente de contaminación en entornos de vacío de semiconductores. Implementamos herramientas especializadas de desborrado combinadas con lavado a alta presión para acceder a las uniones internas, seguidas de parámetros de electropulido controlados para lograr el acabado superficial requerido sin sobregrabado o perforación. El resultado: cámaras listas para el vacío que cumplen con los estándares de limpieza de la industria de semiconductores.
| Nombre del proyecto | Cámara de vacío de tres vías de acero inoxidable 304 |
| Metrica clave | Especificación |
| Condición de la superficie interna | Sin rebajas en todas las intersecciones de agujeros transversales |
| Tratamiento de superficie | Superficies internas electropulidas |
| Tolerancia dimensional | ±0,02 mm (características críticas de puerto y sellado) |
| Material | Acero inoxidable 304 |
| Proceso | Mecanizado CNC + soldadura TIG + electropulido |
Cada cámara se sometió a una inspección por borescopio para la limpieza de la superficie interna y la calidad de la soldadura, la verificación de la rugosidad de la superficie después del electropulido y las pruebas de fugas de helio para confirmar la integridad del vacío.
Ideal para cámaras de procesamiento de obleas semiconductoras, sistemas de deposición al vacío, colectores de distribución de gas y conjuntos de vacío de alta pureza.
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