Compra de piezas electrónicas de consumo personalizadas

Fabricamos una carcasa de equipos huecos de precisión 6061 para la automatización 3C, superando la chatter y la deformación de paredes delgadas de gran área, el acabado de esquinas de cavidades internas y el desbarbado de agujeros transversales a través de trayectorias de herramientas amortiguadoras de vibraciones, secuenciación de alivio de tensión y desbarbado de agua de alta presión.

Fabricamos un accesorio de perfilado de gafas de acero de precisión de 45 # para líneas de producción de gafas FPV, que resuelve el alto desgaste de herramientas en el mecanizado de acero de 45 # y la desviación de perforación de la matriz de agujeros densos a través de herramientas recubiertas resistentes al desgaste, estrategias de perforación escalonadas y tratamiento de superficie anticorrosivo integral.

Fabricamos una placa base principal de gimbal de precisión 6061 para sistemas de carga útil EO/IR de UAV, que resuelve la deformación alargada de la parte a través de la secuenciación de alivio de tensión y logra una coaxialidad de brida circular de alta precisión (≤0,01 mm) para una rotación precisa de la carga útil.

Fabricamos un colector de válvulas de fluido de precisión de tres vías para sistemas de refrigeración/neumáticos de automatización 3C, superando los requisitos sin rebordes en la intersección de canales de flujo internos, las demandas de acabado de superficie interna y la planura de la cara final de sellado a nivel de micrómetros a través del desbarbado de agua a alta presión, el mecanizado de precisión y la verificación CMM.

Cómo fabricamos soportes multicavidad de precisión 6061 para aplicaciones de accesorios de inspección 3C: manejando una rigidez extremadamente baja en secciones de voladizo distal que causan graves chatter de corte, concentración de tensión en la raíz que conduce al riesgo de fractura y geometrías de forma compleja sin un plano de referencia unificado.

Fabricamos una cámara de vacío de tres vías de acero inoxidable 304 para el procesamiento de obleas de semiconductores, superando los desafíos de eliminación de rebordes internas de agujeros cruzados y los complejos requisitos de electropulido a través de herramientas especializadas de desborrado, lavado a alta presión y parámetros de electropulido controlados para lograr superficies de vacío ultralimpias.