Camera a vuoto a tre vie in acciaio inossidabile di precisione 304 con sburratura e elettrolucidatura del canale interno

Abbiamo realizzato una precisioneCamera a vuoto a tre vie in acciaio inossidabile 304per un'applicazione di fabbricazione di wafer a semiconduttori. Questo componente a vuoto multi-porta dispone di canali interni intersecati che creano percorsi di flusso per la distribuzione del gas, presentando due sfide critiche di produzione:rimozione delle borse alle intersezioni dei fori trasversalieelettrolucidatura della superficie internaper prestazioni di vuoto ultrapulite. Le intersezioni perforate in acciaio inossidabile sono notorie per la produzione di borse tenaci che sono difficili da accedere e rimuovere, eppure qualsiasi borsa residua può diventare una fonte di contaminazione in ambienti a vuoto a semiconduttori. Abbiamo implementato strumenti specializzati di sbrabatura combinati con risciacquo ad alta pressione per accedere alle giunzioni interne, seguiti da parametri di elettrolucidatura controllati per raggiungere la finitura superficiale richiesta senza over-incisione o foratura. Il risultato: camere pronte al vuoto che soddisfano gli standard di pulizia dell'industria dei semiconduttori.

Panoramica del progetto

Principali punti salienti tecnici

• Rimozione della burr a foro incrociatoL'accesso alle intersezioni dei canali interni è stato effettuato utilizzando strumenti specializzati per lo sburbaggio a angolo retto e a albero flessibile, seguiti da un risciacquo ad alta pressione per garantire la rimozione completa delle particelle, fondamentale per prevenire la contaminazione nelle applicazioni sotto vuoto.
• Controllo del processo di elettrolucidaturaL'elettrolucidatura al vuoto è stata applicata alle superfici interne per rimuovere lo strato micro-ruvido, eliminare le borse e creare una superficie liscia e non porosa. La ricerca mostra che l'elettrolucidatura assistita al vuoto riduce le bolle superficiali durante il processo, migliorando la rugosità della superficie e riducendo al minimo le forature della superficie [citazione: 3].
• Qualità della saldaturaTutte le saldature interne sono state saldate TIG a piena penetrazione e macinate lisce prima dell'elettrolucidatura, eliminando le crepe che potrebbero intrappolare i gas di processo.

Verifica qualità

Ogni camera è stata sottoposta a un'ispezione borescopica per la pulizia della superficie interna e la qualità della saldatura, la verifica della rugosità della superficie dopo l'elettrolucidatura e i test di perdita di elio per confermare l'integrità del vuoto.

Applicazioni Industriali

Ideale per camere di elaborazione dei wafer a semiconduttori, sistemi di deposito al vuoto, collettori di distribuzione del gas e assemblaggi al vuoto ad alta purezza.

Perché collaborare con noi?

• Esperienza comprovata infabbricazione di componenti a vuoto in acciaio inossidabile
• In-houseelettrolucidatura e test di perdita di vuotocapacità
• Tecniche specializzate perrimozione della borba del foro incrociatoin geometrie confinate
• Oltre 12 anni di esperienza nella produzione di precisione nei settori delle apparecchiature a semiconduttori