Fonte parti elettroniche di consumo personalizzate

Abbiamo fabbricato un alloggiamento cavo di precisione 6061 per l'automazione 3C - superando la chiacchierata e la deformazione di pareti sottili di grande area, la finitura dell'angolo della cavità interna e lo sbravaggio di fori trasversali attraverso percorsi di utensili che ammortizzano le vibrazioni, il sequenziamento del sollievo delle tensioni e lo sbravaggio dell'acqua ad alta pressione.

Abbiamo fabbricato un impianto di profilazione di occhiali in acciaio di precisione 45 # per linee di produzione di occhiali FPV - risolvendo l'alta usura degli utensili nella lavorazione dell'acciaio 45 # e la deviazione di foratura densa attraverso utensili rivestiti resistenti all'usura, strategie di foratura a gradini e trattamento superficiale anticorrosione completo.

Abbiamo fabbricato una piastra di base principale 6061 di precisione per sistemi di carico utile EO / IR UAV - risolvendo la deformazione allungata della parte attraverso il sequenziamento del sollievo delle tensioni e raggiungendo una coassialità circolare di alta precisione (≤0,01 mm) per una rotazione precisa del carico utile.

Abbiamo fabbricato un collettore di valvole di fluido a tre vie di precisione per sistemi di raffreddamento / pneumatici di automazione 3C - superando i requisiti di assenza di borse nell'intersezione dei canali di flusso interni, le esigenze di finitura della superficie interna e la piattezza della faccia finale di sigillatura a livello di micron attraverso lo sburbamento dell'acqua ad alta pressione, la lavorazione di precisione e la verifica CMM.

Come produciamo le staffe multicavità 6061 di precisione per applicazioni di apparecchiature di ispezione 3C: gestiamo rigidità estremamente bassa nelle sezioni a volatili distali che causano gravi chatter di taglio, concentrazione di tensione radicale che porta al rischio di frattura e geometrie a forma complessa senza piano di riferimento unificato.

Abbiamo fabbricato una camera a vuoto a tre vie in acciaio inossidabile 304 per la lavorazione dei wafer a semiconduttori, superando le sfide di rimozione delle borse interne a fori incrociati e i complessi requisiti di elettrolucidatura attraverso strumenti specializzati di sburbatura, risciacquo ad alta pressione e parametri di elettrolucidatura controllati per raggiungere superfici a vuoto ultrapulite.