Precyzyjna obudowa wspornika PEEK w kolorze beżowym do automatyki półprzewodników z kontrolą deformacji i szczypowania krawędzi

Z powodzeniem wyprodukowaliśmy precyzjębeżowa obudowa wspornika PEEKdo zastosowań urządzeń automatycznych półprzewodników. Jako wysokowydajny termoplastyk inżynieryjny, PEEK oferuje wyjątkową stabilność cieplną (do 260 ° C), odporność chemiczną i wytrzymałość mechaniczną, dzięki czemu jest idealny do wymagających środowisk półprzewodnikowych. Jednakże cechy materiału PEEK stanowią znaczące wyzwania w obróbce, w tymdeformacja elastyczna podczas cięciaikrawędzi chipping [cytat:1] [cytat:2]. Dzięki wyspecjalizowanym narzędziom PCD, zoptymalizowanym parametrom cięcia i kontrolowanym strategiom mocowania dostarczyliśmy stabilne wymiarowo obudowy wspornika z czystymi, wolnymi od szczupów krawędziami.

Przegląd projektu

Kluczowe cechy techniczne

• Zapobieganie deformacji i krawędziModuł elastyczności PEEK jest niższy niż metale, dzięki czemu jest podatny na deformacje elastyczne pod siłami zaciskania i cięcia, a odzyskiwanie materiału powoduje niedokładności wymiarowe. Wdrożonemocowanie niskiego napięciaz minimalnym ciśnieniem mocującym iNarzędzia PCD (polikrystaliczny diament), który wykazał znacznie zmniejszone zużycie narzędzia i lepszą utrzymywanie krawędzi w porównaniu z alternatywami węglikowymi [cytat: 1] [cytat: 2].
• Innowacje procesowe:
  • Aplikacja narzędziowa PCD : Narzędzia PCD (polikrystaliczne diamentowe) utrzymują ostrość krawędzi znacznie dłużej niż narzędzia węglikowe - zmniejszając siły cięcia i zapobiegając łupaniu krawędzi spowodowanym nudnymi narzędziami. Wydłużona żywotność narzędzia dzięki utrzymaniu ostrych krawędzi cięcia dla spójnej jakości w całych cyklach produkcyjnych.
  • Zoptymalizowane parametry cięciaKontrolowane prędkości cięcia (100-200 m/min) z niskimi prędkościami podawania (0,03-0,04 mm/min) i płytką głębokością cięcia zapobiegają zlokalizowanemu przegrzaniu - unikając smarowania materiału, topienia i odkształcenia termicznego.
  • Szczerpanie i wykończenie etapowe : Szrośliwość ustanawia geometrię bliską sieci, zachowując jednocześnie integralność materiału, a następnie precyzyjne wykończenie przechodzi z minimalnym zaangażowaniem promieniowym, osiągając wykończenie powierzchni Ra≤1,6 μm.
  • Strategia łagodzenia stresuPośrednie przerwy obróbki przed końcowym wykończeniem pozwalają na relaks naprężenia - zapobiegając odkształceniu po obróbce i zapewniając długoterminową stabilność wymiarową.
• Jakość powierzchni:
  • Precyzyjne wykończenie za pomocą narzędzi PCD osiągaRa ≤ 1,6 μmwykończenie powierzchni na wszystkich obróbanych powierzchniach.
  • Ostre krawędzie cięcia i zoptymalizowane strategie wejścia / wyjścia zapobiegają rozrywaniu krawędzi i tworzeniu się dziur charakterystycznych dla obróbki PEEK [cytat: 2].

Weryfikacja jakości

Każdy składnik poddał się kompleksowej kontroli przy użyciuPomiar CMMdla dokładności wymiarowej (± 0,02 mm), uzupełniona przezbadania szorstkości powierzchni (Ra≤1,6μm) i inspekcja wizualna pod kątem szczypnięcia krawędzi, burzów i wad powierzchniowych.

Zastosowania przemysłowe

Rozwiązanie to pokazuje naszą wiedzę w zakresieprecyzyjna produkcja komponentów PEEK do automatyki półprzewodnikówidealny do:
✓ Obudowy i uchwyty sprzętu półprzewodnikowego ✓ Komponenty automatyki wymagające odporności chemicznej ✓ Wysokotemperaturowe obudowy elektroniczne ✓ Precyzyjne części konstrukcyjne

Dlaczego współpracować z nami?

• Udowodniona wiedza wPrecyzyjna obróbka PEEKz zapobieganiem odkształceniu i łupaniu krawędzi
• SpecjalizacjaNarzędzia PCD i zoptymalizowany parametr cięciaaplikacje
• Rozwiązania mocowania niskiego napięcia dlaelastyczna kontrola materiału
• Ponad 12 lat doświadczenia w produkcji precyzyjnej w sektorze półprzewodników i automatyki