Chambre à vide à trois voies en acier inoxydable de précision 304 avec débarrage et électropolissage de canal interne

Nous avons fabriqué une précisionChambre à vide à trois voies en acier inoxydable 304pour une application de fabrication de plaques semi-conducteurs. Ce composant à vide multi-ports comporte des canaux internes intersectants qui créent des voies d'écoulement pour la distribution de gaz, présentant deux défis critiques de fabrication:suppression des rebures aux intersections de trous transversauxetélectropolissage de surface internepour des performances de vide ultra-propres. Les intersections traversées en acier inoxydable sont notoires pour produire des rebures tenaces qui sont difficiles à accéder et à enlever, mais toute rebure résiduelle peut devenir une source de contamination dans les environnements à vide semi-conducteurs. Nous avons mis en œuvre des outils de débarrage spécialisés combinés à un rinçage à haute pression pour accéder aux jonctions internes, suivis de paramètres d'électropolissage contrôlés pour obtenir la finition de surface requise sans gravure excessive ou forage. Le résultat: des chambres prêtes au vide répondant aux normes de propreté de l'industrie des semi-conducteurs.

Aperçu du projet

Principaux points forts techniques

• Suppression de la borure de trou croiséLes intersections des canaux internes ont été accessibles à l'aide d'outils de débarrage spécialisés à angle droit et à arbre flexible, suivis d'un rinçage à haute pression pour assurer l'élimination complète des particules - essentielle pour prévenir la contamination dans les applications sous vide.
• Contrôle du processus d'électropolissageL'électropolissage sous vide a été appliqué aux surfaces internes pour enlever la couche micro-rugueuse, éliminer les rebures et créer une surface lisse et non poreuse. La recherche montre que l'électropolissage assisté au vide réduit les bulles de surface pendant le processus, améliorant la rugosité de la surface et minimisant les forages de surface [citation: 3].
• Qualité de soudureToutes les soudures internes ont été soudées par TIG à pleine pénétration et lisses avant l'électropolissage, éliminant ainsi les fissures pouvant piéger les gaz de procédé.

Vérification qualité

Chaque chambre a fait l'objet d'une inspection au borescope pour la propreté interne de la surface et la qualité de la soudure, de la vérification de la rugosité de la surface après électropolissage et d'essais de fuite d'hélium pour confirmer l'intégrité du vide.

Applications pour l'industrie

Idéal pour les chambres de traitement de plaquettes semi-conducteurs, les systèmes de dépôt sous vide, les collecteurs de distribution de gaz et les assemblages sous vide de haute pureté.

Pourquoi nous associer ?

• Expertise prouvée enfabrication de composants à vide en acier inoxydable
• En interneélectropolissage et essais de fuite sous videcapacités
• Techniques spécialisées pourélimination de la rebure de trou croisédans des géométries confinées
• Plus de 12 ans d'expérience dans la fabrication de précision dans les secteurs de l'équipement semiconducteur