Sources de pièces d'électronique grand public personnalisées

Nous avons fabriqué un boîtier d'équipement creux de précision 6061 pour l'automatisation 3C - surmonter le bavardage et la déformation de la paroi mince de grande superficie, la finition du coin de la cavité interne et le débarrage des trous transversaux par des voies d'outils amortissantes des vibrations, le séquençage de soulagement des contraintes et le débarrage d'eau à haute pression.

Nous avons fabriqué un dispositif de profilage de lunettes en acier de précision 45 # pour les lignes de production de lunettes FPV - résolvant l'usure élevée des outils dans l'usinage de l'acier 45 # et l'écart de forage de la matrice de trous denses grâce à un outillage revêtu résistant à l'usure, des stratégies de forage échelonnées et un traitement de surface anticorrosion complet.

Nous avons fabriqué une plaque de base principale de gimbal de précision 6061 pour les systèmes de charge utile EO / IR d'UAV - résolvant la déformation allongée de la partie par le séquençage de soulagement de contrainte et obtenant une coaxialité de bride circulaire de haute précision (≤0,01 mm) pour une rotation précise de la charge utile.

Nous avons fabriqué un collecteur de soupape de fluide à trois voies de précision pour les systèmes de refroidissement/pneumatiques d'automatisation 3C - surpassant les exigences de non-rebarrage dans l'intersection des canaux d'écoulement internes, les exigences de finition de surface interne et la planéité de la face d'extrémité d'étanchéité au niveau du micron grâce au débarrage à l'eau à haute pression, à l'usinage de précision et à la vérification CMM.

Comment nous fabriquons des supports multicavité 6061 de précision pour les applications de fixation d'inspection 3C - gérant une rigidité extrêmement faible dans les sections à cantilever distales provoquant de graves chatouillages de coupe, une concentration de contraintes racinales menant au risque de fracture et des géométries de forme complexe sans plan de référence unifié.

Nous avons fabriqué une chambre à vide à trois voies en acier inoxydable 304 pour le traitement des plaques semi-conducteurs - surmonter les défis d'enlèvement des débarrages internes traversés et les exigences complexes d'électropolissage grâce à des outils de débarrage spécialisés, un rinçage à haute pression et des paramètres d'électropolissage contrôlés pour obtenir des surfaces à vide ultra propres.