高精度平面度とシール性能の精密304ステンレスフランジ

我々は精密な製造に成功した304ステンレスフランジ半導体自動化装置の応用に用いられる。このような重要な密封インタフェースアセンブリは、半導体加工環境における信頼性の高い真空または流体密封を確保するために、優れた平坦度と表面仕上げを必要とし、これは重大な加工課題をもたらし、厳格なフランジ平面度要件と高精度シール面仕上げ単一セットのCNC旋削とミリング及び精密端面加工により、半導体レベルのシール性能基準を満たすフランジを交付した。

プロジェクト概要

プロジェクト名	304ステンレスフランジ
キーメトリック	仕様
フランジ平面度	≦0.005 mm（シール面）
ひょうめんあらさ	Ra≦0.4μm（シール面仕上げ）
次元許容	±0.015 mm（キーインタフェース特性）
ざいりょう	304ステンレス鋼
表面処理	例えば機械加工
加工プロセス	NCターニング+NCミリング

主要な技術的ハイライト

精密フランジ平面度とシール面仕上げ度：以下の方式により密封面≦0.005 mmの平坦度とRa≦0.4μmの表面仕上げ度を実現するシングルセット精密端面最適化された仕上げパラメータを用いて、半導体真空と流体システムの漏れ防止シールを確保する。
技術革新:
- シングルセットターニングフライスばん：旋削とミリングは、シール面、ボルト穴パターン、穴間の完全な幾何配置を維持するために、共通の基準で固定装置内で行われます。
- 精密シール面仕上げ：送り速度と鋭い工具を制御することにより、ミクロン級の平坦度と鏡面的な表面仕上げを実現し、これはOリング/ガスケットのシール性能にとって極めて重要である。
- ボルト孔型精度：正確なインデックスとドリル操作により、フランジとフランジの確実な嵌合を実現するために、ボルト穴の位置決めの一貫性を維持することができます。
- 304ステンレス鋼加工：最適化された切削パラメータと工具選択は加工硬化傾向を管理し、一貫した寸法精度と表面仕上げを確保することができる。
表面品質:
- シール面の平坦度は≦0.005 mm、Ra≦0.4μmであり、半導体レベルのシール要求を満たす。
- すべてのフランジ表面にバリがなく、組み立てることができます。