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防湿加工プロトコルを有する精密PA 4.6半導体試験インタフェース治具

我々は精密なPA 46試験インタフェース治具半導体プロセッサ用途に使用されます。PA 46(Stanyl®)は295°Cの溶融安定性と87-105 MPaの引張強度を持つが、50%相対湿度で2.8%の吸湿率は精密加工を寸法クリープに対抗する持続的な闘争にした。私たちの方法:a2段階クランプ戦略--粗加工時は堅牢さを保ち、仕上げ時の圧力低下――取り組み24時間の環境安定サイクル操作の間。20±1°Cと45%相対湿度の気候制御は加工中の吸湿膨張を防止することができる。正前刃の幾何学的形状を有する超鋭利ダイヤモンドコーティング工具は、研磨および表面欠陥を除去するために低い切削力を維持する。結果:PA 46治具は±0.015 mmの公差を保持し、平面度≦0.01 mm、納品時にバリがなく、ICソケット集積に使用できる。

プロジェクト概要

プロジェクト名 PA 46半導体試験インタフェース治具
キー メトリック 仕様
次元許容 ±0.015 mm(キーインタフェース特性)
平らさ ≦0.01 mm(取付面)
表面粗さ Ra≦1.6μm(機械加工表面)
ざいりょう PA 4.6(ポリアミド46/Stanyl®PA 46)
表面処理 例えば機械加工
加工プロセス せいみつすうちせいぎょミリング

主要な技術的ハイライト

  • 気候制御ワークフロー:加工と検査の全過程において、温度は20±1°C、相対湿度は45%――水分による寸法ずれを防止する。
  • かへんクランプせんりゃく:仕上げ圧力を下げることにより、粗加工後の応力緩和が可能になり、加工後の弾性回復が解消される。
  • おうりょくかいほうあんてい:粗加工と仕上げ作業の間の24時間環境は、最終的な寸法決定の前に残留応力を除去することを保証します。
  • ダイヤモンド被覆工具:鋭い正前刃の幾何形状は切削力と熱の発生を最大限に減少させ、清潔でバリのない表面を提供した。

品質確認

制御された環境で完全に安定した後、各治具にCMM検査を行い、発表前に±0.015 mmの公差と≦0.01 mmの平坦度を検証した。

業界アプリケーション

半導体テストプロセッサ、ICソケットインタフェース、精密自動化ツール、高温電子治具に最適です。

なぜ私たちとパートナーなのでしょうか?

  • もっぱら吸湿性エンジニアリングプラスチック加工
  • きこうせいぎょしせつかんしつざいりょう
  • 段階的安定サイクルひずみなし仕上げ
  • 12年以上の半導体および自動化業界でのサービス経験
同様の部品のためのCNC加工引用を取得

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関連項目

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