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Plaque d'adaptateur rotatif à bride carrée de précision 6061 avec contrôle de la déformation de la planéité et de la contrainte

Nous avons réussi à fabriquer une précisionPlaque d'adaptateur rotatif à bride carrée 6061pour une application d'équipement de vide semi-conducteur. Ce composant d'interface de précision dispose d'une configuration de bride carrée avec plusieurs caractéristiques de montage - présentant des défis importants d'usinage, notammentexigences strictes de planéité sur la plaque minceetdéformation induite par la contrainte lors de la fraisage de plaques mincesLes plaques d'aluminium minces sont particulièrement sensibles à la distorsion due au relâchement des contraintes résiduelles, aux forces de serrage et à la chaleur d'usinage. Grâce à des séquences d'usinage au soulagement des contraintes, à une fixation à faible contrainte et à des stratégies d'enlèvement symétrique des matériaux, nous avons livré des plaques d'adaptateur plates et dimensionnellement stables répondant aux spécifications des équipements à vide semiconducteurs.

Aperçu du projet

Nom du projet Plaque d'adaptateur rotatif à bride carrée 6061
clé métrique Spécification
Planitude ≤0.01mm (surface de plaque complète)
Tolérance dimensionnelle ±0,015mm (caractéristiques critiques de montage et d'interface)
Rugosité de surface Ra≤1.6μm (surfaces d'interface)
Matériau Aluminium 6061 - T6
Traitement de surface Comme usiné
Processus d'usinage Fraisage CNC de précision

Principaux points forts techniques

  • Prévention de la déformation de stress de plaque mince : Mise en œuvreséquences d'usinage de soulagement des contraintesavec un retrait symétrique du matériau des deux côtés de la plaque, permettant aux contraintes résiduelles de se détendre avant la finition finale. Des études montrent que l'élimination importante du matériau perturbe l'équilibre des contraintes, libérant des contraintes internes et provoquant la déformation de la plaque. Notre approche échelonnée gère le relâchement des contraintes tout en maintenant le contrôle de l'épaisseur.
  • Innovation de processus:
    • Séquence de soulagement du stress par étapes : Roussification des deux faces en passages alternatifs avec des pauses intermédiaires de soulagement des contraintes, suivies de passes finales de finition - empêchant le < < arc" ou " coupe" distorsion commune dans la fraisage à plaques minces.
    • Fixation à faible tension : Appareils personnalisés avecsupport à vide ou mécanique à pleine surfacesoutenir toute la partie inférieure de la plaque - éliminant la déformation induite par le serrage et maintenant une planéité constante pendant l'usinage.
    • Suppression de matériau symétriqueLes coupes alternées sur les deux faces de la plaque maintiennent une distribution équilibrée des contraintes, empêchant la libération asymétrique des contraintes qui provoque la déformation.
    • Application de liquide de refroidissement contrôlé : Le liquide de refroidissement contrôlé à température minimise la distorsion thermique lors de l'usinage à grande vitesse de la plaque mince.
  • Qualité de surface:
    • La finition de précision atteint la planéité ≤0.01mm sur toute la surface de la plaque.
    • Les surfaces d'interface maintiennent la finition Ra≤1.6μm pour un accouplement cohérent des composants.

Vérification qualité

Chaque composant a subi une inspection complète en utilisantMesure CMMpour la planéité (≤0,01mm) et la précision dimensionnelle (±0,015mm), complétée paressai de rugosité de surface (Ra≤1.6μm) et inspection visuelle pour les défauts de distorsion et de surface.

Applications pour l'industrie

Cette solution démontre notre expertise enfabrication de composants d'adaptateur à plaque mince de précisionidéal pour :
✓ Plaques d'adaptateur d'équipement de vide semi-conducteur ✓ Brides de montage d'interface rotative ✓ Composants structurels à plaques minces de précision ✓ Plaques de montage d'équipement

Pourquoi nous associer ?

  • Expertise prouvée enusinage à plaque minceavec prévention de déformation de stress
  • Avancéeséquençage de soulagement de stress et élimination symétriquestratégies
  • Fixation à faible tension pourcomposants critiques pour la planéité
  • Plus de 12 ans d'expérience dans la fabrication de précision dans les secteurs des semiconducteurs et des équipements à vide
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