Nous avons réussi à fabriquer une précisionPA 4.6 (polyamide 46)composant pour une application d'équipement d'automatisation de semiconducteurs. Ce composant d'interface d'essai critique nécessite une stabilité dimensionnelle précise pour une performance fiable de la prise IC. PA46 offresperformances exceptionnelles à haute température (utilisation continue jusqu'à 150-170°C, point de fusion 295°C),propriétés de flux supérieuresactivermoulage à paroi mince jusqu'à 0,25 mm ou moinset une excellente raideur et résistance au rampage de 80 à 150 °C, ce qui le rend idéal pour les prises de test de semiconducteurs compactes et les composants d'interface de précisionToutefois, sa susceptibilité àdéformation induite par usinageabsorption élevée de l'humidité (affectant la stabilité dimensionnelle) et une cristallinité élevée présentent des défis importants de traitementGrâce à l'outillage en carbure ultra-tranchant, à l'usinage à soulagement de contrainte, à la fixation à faible contrainte et à des conditions environnementales contrôlées, nous avons livré des composants dimensionnellement stables répondant aux exigences de précision de qualité semi-conducteur.
| Nom du projet | PA 4.6 Component d'automatisation des semi-conducteurs |
| clé métrique | Spécification |
| Tolérance dimensionnelle | ±0,015mm (caractéristiques critiques de l'interface) |
| Planitude | ≤0.01mm (surfaces de montage/d'étanchéité) |
| Rugosité de surface | Ra≤1.6μm (surfaces usinées) |
| Matériau | PA 4.6 (Polyamide 46 / Stanyl® PA46) |
| Propriétés matérielles | Résistance à la traction 87-105 MPa · HDT 160-195°C · Point de fusion 290-295°C |
| Traitement de surface | Comme usiné |
| Processus d'usinage | Fraisage CNC de précision |
Chaque composant a subi une inspection complète en utilisantMesure CMMpour la précision dimensionnelle (±0,015mm) et la planéité (≤0,01mm), complétée paressai de rugosité de surface (Ra≤1.6μm) et inspection visuelle pour déformation et défauts de surface. Les composants ont été stabilisés dans des conditions environnementales contrôlées avant la vérification dimensionnelle finale.
Cette solution démontre notre expertise eningénierie de précision fabrication de composants en plastiquepour les applications semi-conducteurs exigeantes, idéale pour:
✓ Prises de test de semiconducteurs et interfaces de IC ✓ Composants d'automatisation de précision ✓ Pièces structurelles à haute température ✓ Boîtiers électroniques à paroi mince
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