半導体自動化に使用される精密ベージュPEEKステントハウジングは、変形とエッジクラック制御機能を備えている

我々は精密な製造に成功したベージュPEEKスタンドケース半導体自動化装置の応用に用いられる。高性能なエンジニアリング熱可塑性プラスチックとして、PEEKは優れた熱安定性（260°Cまで）、耐化学性、機械的強度を有しており（引用：7）、要求の厳しい半導体環境の理想的な選択となっている。しかし、PEEKの材料特性は重大な加工課題をもたらしており、切削時の弾性変形とへり崩壊[引用文：1][引用文：2]。専門的なPCD工具、最適化された切削パラメータ、制御された固定戦略を通じて、寸法が安定し、エッジが清潔で、切屑のないステントハウジングを提供しました。

プロジェクト概要

プロジェクト名	ベージュPEEKスタンドケース
キーメトリック	仕様
次元許容	±0.02 mm（キーマウントとインタフェース特性）
ざいりょう	PEEK（ナチュラルベージュ/未充填級）
表面粗さ	Ra≦1.6μm（機械加工表面）
表面処理	例えば機械加工
加工プロセス	PCD工具精密NCミリング

主要な技術的ハイライト

変形やエッジ割れの防止：PEEKの弾性率は金属より低く、クランプ力と切削力の下で弾性変形が発生しやすく、材料の回復により寸法が不正確になる[引用：2][引用：4]。実現ていおうりょくジグクランプ圧の最小化PCDカッター（ポリ結晶ダイヤモンド）であり、炭化物代替品に比べて、工具の摩耗が著しく減少し、エッジ保持力が優れていることを示している[引用：1][引用：2]。
技術革新:
- PCD工具応用鋭利な切削刃を維持することにより、生産過程全体で一貫した品質を維持し、工具寿命を延長した。
- 切断パラメータの最適化：切断速度（100-200 m/min）を制御し、低送り率（0.03-0.04 mm/r）と浅い切断深さは局所的な過熱を防止し、材料の塗布、溶融、熱変形を回避することができる［引用：1][引用：2］。
- 段階的荒削りと仕上げ：粗加工は材料の完全性を維持しながらほぼ正味幾何形状を確立し、その後精密仕上げを行い、半径方向の噛み合いが最小で、Ra≦1.6μmの表面仕上げを実現する。
- 減圧戦略：最終仕上げ前の中間加工一時停止により応力緩和が可能になる。加工後の変形を防止し、長期寸法安定性を確保する（引用：2）。
表面品質:
- PCD工具を用いた精密仕上げRa≤1.6μmすべての機械加工表面の表面仕上げ度。
- 鋭い切削刃と最適化された入口/出口戦略により、PEEK加工のエッジ割れやバリ形成特性を防止することができる[参照：2]。