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平面度と応力変形制御を有する精密6061角フランジ回転アダプタプレート

我々は精密な製造に成功した6061角フランジ回転アダプタプレート半導体真空装置の応用に用いる。この精密インタフェースアセンブリは、四角形フランジ構成と多数の取り付け機能を備えており、これにより大きな加工上の課題がもたらされています。シートの平坦度は厳しい薄板ミリング中の応力誘起変形薄いアルミニウム板は特に残留応力の解放、クランプ力、加工熱によって変形しやすい。応力除去加工手順、低応力固定、対称材料除去戦略により、半導体真空装置の仕様に適合した平坦で安定したサイズのアダプタプレートを交付した。

プロジェクト概要

プロジェクト名 6061角フランジ回転アダプタプレート
キー メトリック 仕様
平らさ ≦0.01 mm(全板表面)
次元許容 ±0.015 mm(キーマウントとインタフェース特性)
表面粗さ Ra≦1.6μm(界面)
ざいりょう アルミニウム6061-T 6
表面処理 例えば機械加工
加工プロセス せいみつすうちせいぎょミリング

主要な技術的ハイライト

  • シート応力変形予防:実装済み応力除去加工手順板材の両側から対称に材料を除去し、残留応力を最終仕上げ前に解放する。研究により、大量の材料除去は応力バランスを破壊し、内部応力を放出し、板材の変形を引き起こすことが明らかになった。我々の段階的アプローチは、応力解放を管理しながら厚さ制御を維持する。
  • 技術革新:
    • 段階別応力解放順序弓」または" ;コップ」薄板ミリングで一般的な変形。
    • ていおうりょくこてい:カスタムクランプ全表面真空または機械裏当てプレート底面全体を支持する-クランプによる変形を排除し、加工中に一貫した平坦度を維持します。
    • 対称材料除去:2つの板面の交互切断はバランスのとれた応力分布を維持し、反りを引き起こす非対称応力の解放を防止した。
    • 制御冷却液の使用:温度制御冷却液は薄板の高速加工中の熱変形を最大限に減らすことができる。
  • 表面品質:
    • 精密仕上げ加工により、板材表面全体に≦0.01 mmの平坦度を実現した。
    • 界面表面はRa≦1.6μmの光沢度を維持し、一貫したアセンブリ嵌合を実現する。

品質確認

各コンポーネントは完全に検査されていますさんじざひょうそくてい平面度(≦0.01 mm)と寸法精度(±0.015 mm)、補足表面粗さ試験(Ra≦1.6μm)と変形と表面欠陥を目視で検査した。

業界アプリケーション

このソリューションは、次の点に関するデルの専門知識を示しています。精密薄板アダプタアセンブリ製造理想的な:
✓ 半導体真空装置アダプタプレート✓ ロータリインタフェース取り付けフランジ✓ せいみつシートこうぞうぶつ✓ 設備取付板

なぜ私たちとパートナーなのでしょうか?

  • 検証済みの専門知識薄板加工応力変形防止
  • 上級応力解放順序と対称除去戦略
  • ていおうりょくこてい平面度キーアセンブリ
  • 半導体・真空機器分野で12年以上の精密製造経験を持つ
同様の部品のためのCNC加工引用を取得

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関連項目

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